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BGA技術(shù)簡介

BGA是是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)促進SMT（表面貼裝技術(shù)）與SMD（表面貼裝元器件）的提高與革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的*佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發(fā)展現(xiàn)狀、應用情況以及一些生產(chǎn)中應用的檢測方法等，并討論了BGA的返修工藝。
　　
　　隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、高清晰度電視機等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝　技術(shù)順應了這一潮流，為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎。

　　ＳＭＴ技術(shù)進入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點以及焊點的質(zhì)量控制作一介紹。

　　一、ＢＧＡ技術(shù)簡介

　?。拢牵良夹g(shù)的研究始于６０年代，*早被美國ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ才真正進入實用化的階段。

　　在８０年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應這一要求，ＱＦＰ的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝

三、ＢＧＡ檢測方法的探討

　　目前市場上出現(xiàn)的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與ＰＣＢ的熱匹配性能；焊球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準，以及加工的經(jīng)濟性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過高溫焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此，需要對ＢＧＡ焊接后質(zhì)量情況的一些指標進行檢測控制。

　　目前常用的ＢＧＡ檢測技術(shù)有電測試、邊界掃描及Ｘ射線檢測。

　　·電測試傳統(tǒng)的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的預制點進行實際的電連接，這樣便可以撮合一個使信號流入測試板、數(shù)據(jù)流入ＡＴＥ的接口。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制，檢測不同ＰＣＢ時，需要相應的針床和軟件。對于不同的測試功能，該儀器可提供相應工作單元來進行檢測。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。

　　·邊界掃描檢測邊界掃描技術(shù)解決了一些與復雜元件及封裝密度有關的搜尋問題。采用邊界掃描技術(shù)，每一個ＩＣ元件

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